半导体废水处理
方案概述
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针对半导体废水高氟、络合重金属、难降解有机物、高盐等治理难点，新宇环保集成电催化高级氧化、特种耐氟膜分离、重金属螯合沉淀、低温MVR蒸发结晶等核心技术，构建“达标排放—中水回用—近零排放—资源再生”全链条解决方案。
技术路线
（1）达标排放：分质预处理 → 破络除氟 → 高级氧化 → A/O-MBR生化 → 保安过滤
（2）中水回用：分质预处理 → 破络生化 → 两级特种耐氟反渗透（回用率≥90%）
（3）零排放：分质预处理 → 破络除氟生化 → 特种膜浓缩 → MVR蒸发结晶（回用率≥95%）
技术优势
自主核心产品：自主研发除氟剂（专利）、重金属捕捉剂、特种膜系统；
核心装备自主：耐氟特种膜、低温热泵MVR蒸发器等核心装备自主研发，保障系统长周期稳定运行
全链条技术贯通：掌握高级氧化、膜分离、蒸发结晶全链条核心技术，三类解决方案灵活适配不同排水需求
智慧运维赋能：三级闭环智能加药、智能节电、人机协同三维联动，综合药耗、能耗、人力成本显著降低
功能特点
（1）分质预处理：五大类废水分质收集、分类处置，避免高浓度废水稀释低浓度废水
（2）高级氧化+破络：电催化芬顿氧化高效降解光刻胶等难降解有机物，破除重金属络合键
（3）特种膜分离：耐氟抗污染特种膜元件，耐受高氟高盐工况，实现浓缩减量与回用
（4）蒸发结晶：低温MVR蒸发结晶，实现近零排放与有价金属回收
应用场景
半导体晶圆制造含氟/重金属/有机废水处理
半导体封装测试工序综合废水治理
芯片产线超纯水制备（18.2MΩ·cm级）
半导体产业园区废水零排放及资源化
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